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深灰色,导热系数8.5W/mK 1.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。