Поиск аналогов электронных компонентов

SBBSM3030-1

ПроизводитсяPrototype Boards Perforated

LG SMD BREADBOARD 900 SMT PADS

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
PackageBulk
Size / Dimension3.20" L x 3.10" W (81.3mm x 78.7mm)
Другое
Base Product NumberSBBSM
Board Thickness0.063" (1.60mm)
Circuit PatternPads (Square)
Edge Contacts-
Hole Diameter-
MaterialFR4 Epoxy Glass
MfrChip Quik Inc.
Pitch0.1" (2.54mm) Grid
PlatingPlated Surface Mount
Product StatusActive
Proto Board TypeBreadboard, Surface Mount
SeriesProto-Advantage

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.