Поиск аналогов электронных компонентов
PA0117-S

PA0117-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

CSP-28 STENCIL

Спросить AI FAEДаташит PDF

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad-
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions28
Pitch0.020" (0.50mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage PA
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeCSP

Изображения

Документы