Поиск аналогов электронных компонентов

PA0104-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

MQFP-52/TQFP-52/LQFP-52 STENCIL

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad-
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions52
Pitch0.026" (0.65mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage PA
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeMQFP

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.