Поиск аналогов электронных компонентов
AmphenolСША

DIP324-011BLF

Снят с производстваIC Sockets

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Подобрать аналогСпросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Основные параметры

Шаг2.54 mm
Условия эксплуатации и корпус
Mounting TypeThrough Hole
Operating Temperature-
PackageBag
Другое
Base Product NumberDIP324
Contact Finish - MatingGold
Contact Finish - PostTin
Contact Finish Thickness - Mating10.0µin (0.25µm)
Contact Finish Thickness - Post200.0µin (5.08µm)
Contact Material - MatingBeryllium Copper
Contact Material - PostBrass
Contact Resistance-
FeaturesOpen Frame
Housing MaterialPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Material Flammability RatingUL94 V-0
MfrAmphenol ICC (FCI)
Number of Positions or Pins (Grid)24 (2 x 12)
Pitch - Mating0.100" (2.54mm)
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Product StatusObsolete
Series-
TerminationSolder
Termination Post Length0.125" (3.18mm)
TypeDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.