Поиск аналогов электронных компонентов

258

ПроизводитсяHeat Sinks

.5X.25X.34 HEATSINK FOR DIODE

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Fin Height0.340" (8.64mm)
PackageBulk
Package CooledStud Mounted Diode
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow-
Thermal Resistance @ Natural12.00°C/W
Другое
Attachment MethodType 120 Compound
Diameter-
Length0.250" (6.35mm)
MaterialAluminum
Material Finish-
MfrWakefield-Vette
Product StatusActive
Series258
ShapeRectangular
Shelf Life-
TypeBoard Level
Width0.500" (12.70mm)

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.