Поиск аналогов электронных компонентов

108387-0059

ПроизводитсяIC Sockets

Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 10.0 mm

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Основные параметры

Шаг500 µm
Условия эксплуатации и корпус
Mounting TypeThrough Hole
Operating Temperature-
PackageBag
Другое
Contact Finish - Mating-
Contact Finish - Post-
Contact Finish Thickness - Mating-
Contact Finish Thickness - Post-
Contact Material - Mating-
Contact Material - Post-
Contact Resistance-
Features-
Housing Material-
Material Flammability Rating-
MfrIronwood Electronics
Number of Positions or Pins (Grid)153 (12 x 13)
Pitch - Mating0.020" (0.50mm)
Pitch - Post0.020" (0.50mm)
Product StatusActive
Series-
TerminationSolder
Termination Post Length-
TypeBGA

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.