PDW(芯格诺科技)

XP3318 | 数字性能高压DC/DC（Flyback/Buck）照明控制器 - 芯格诺微电子—背光驱动,Mini LED,无刷直流电机驱动,BLDC,数字电源

XP3358 | 数字高性能单级高PF(PF>0.9)恒压(CV)控制芯片 - 芯格诺微电子—背光驱动,Mini LED,无刷直流电机驱动,BLDC,数字电源

XP2115 | 数字高性能DC/DC 降压(Buck) 照明控制芯片 - 芯格诺微电子—背光驱动,Mini LED,无刷直流电机驱动,BLDC,数字电源

XP3323 | 高性能边界模式（CrM）功率因数矫正（PFC）控制芯片 - 芯格诺微电子—背光驱动,Mini LED,无刷直流电机驱动,BLDC,数字电源

XP7032 | 32通道MINI-LED直驱芯片 - 芯格诺微电子—背光驱动,Mini LED,无刷直流电机驱动,BLDC,数字电源

XP7576 | 576通道PM Mini-LED背光驱动器 - 芯格诺微电子—背光驱动,Mini LED,无刷直流电机驱动,BLDC,数字电源

XP7008Q | 8通道AM Mini-LED背光驱动 - 芯格诺微电子—背光驱动,Mini LED,无刷直流电机驱动,BLDC,数字电源

XP7004 | 4通道AM Mini LED背光驱动 - 芯格诺微电子—背光驱动,Mini LED,无刷直流电机驱动,BLDC,数字电源

XM2618 | 全集成无感FOC电机驱动 - 芯格诺微电子—背光驱动,Mini LED,无刷直流电机驱动,BLDC,数字电源

XM2616 | 高速无感FOC电机驱动 - 芯格诺微电子—背光驱动,Mini LED,无刷直流电机驱动,BLDC,数字电源

100V 5A

齐纳二极管是出色的稳压装置，专为电压稳定、电压调节等而设计。

特性：塑料封装符合UL可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接，端子可承受260℃/10秒

特性：塑料封装符合UL可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接，端子可承受260℃/10秒

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作

特性：塑料封装符合UL可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒

特性：塑料封装符合UL阻燃等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚处260℃/10秒

900V N沟道MOSFET，采用无铅封装，具备低栅极电荷和快速恢复体二极管

特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作