somida(索梦得)

深灰色,导热系数9W 2.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

深灰色,导热系数9W 3.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

灰白色,导热系数2W 3.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

灰白色,导热系数2W 1.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

灰白色,导热系数2W 4.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

灰白色,导热系数2W 2.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

深灰色,导热系数9W 4.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

深灰色,导热系数3W 4.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

深灰色,导热系数3W 3.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

深灰色,导热系数3W 2.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

深灰色,导热系数3W 1.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

深灰色,导热系数8.5W/mK 1.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

灰白色导热凝胶 导热系数2W,是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型，针对不平整的陶瓷散热器表面或者不规则腔体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分，具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全、可靠。可以像硅脂一样施以压力就可以流动，在热循环的作用下使用可靠性高，不会固化。 主要优点 ① 优异的导热性能，低热阻； ② 以不定型替代传统的组装式片材； ③ 相比装配式片材，可以印制更小的形状； ④ 可通过手工或自动化工艺进行点胶； ⑤ 点胶或直接涂覆成各种形状； ⑥ 柔软，可消除应力，减震； 典型用途 广泛用于填充于需冷却的散热器/壳体与电子元件之间，如电动汽车、5G 通讯、自动驾 驶系统、移动电话、人工智能物联网 AIoT、高性能计算机群 HPC、服务器、CPU、MOS 集成电路、LED、主板、电源供应器、散热片、笔记本、路由器、内存模组等，使两者 间紧密接触、减小热阻，能快速有效地降低电子元件的温度。尤其适合大缝隙场合的应 用。可有效延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性等各类高散热需求场合.

粉色导热凝胶 导热系数3.5W,是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型，针对不平整的陶瓷散热器表面或者不规则腔体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分，具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全、可靠。可以像硅脂一样施以压力就可以流动，在热循环的作用下使用可靠性高，不会固化。 主要优点 ① 优异的导热性能，低热阻； ② 以不定型替代传统的组装式片材； ③ 相比装配式片材，可以印制更小的形状； ④ 可通过手工或自动化工艺进行点胶； ⑤ 点胶或直接涂覆成各种形状； ⑥ 柔软，可消除应力，减震； 典型用途 广泛用于填充于需冷却的散热器/壳体与电子元件之间，如电动汽车、5G 通讯、自动驾 驶系统、移动电话、人工智能物联网 AIoT、高性能计算机群 HPC、服务器、CPU、MOS 集成电路、LED、主板、电源供应器、散热片、笔记本、路由器、内存模组等，使两者 间紧密接触、减小热阻，能快速有效地降低电子元件的温度。尤其适合大缝隙场合的应 用。可有效延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性等各类高散热需求场合.

灰色导热凝胶 导热系数5W,是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型，针对不平整的陶瓷散热器表面或者不规则腔体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分，具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全、可靠。可以像硅脂一样施以 压力就可以流动，在热循环的作用下使用可靠性高，不会固化。 主要优点 ① 优异的导热性能，低热阻； ② 以不定型替代传统的组装式片材； ③ 相比装配式片材，可以印制更小的形状； ④ 可通过手工或自动化工艺进行点胶； ⑤ 点胶或直接涂覆成各种形状； ⑥ 柔软，可消除应力，减震； 典型用途 广泛用于填充于需冷却的散热器/壳体与电子元件之间，如电动汽车、5G 通讯、自动驾 驶系统、移动电话、人工智能物联网 AIoT、高性能计算机群 HPC、服务器、CPU、MOS 集成电路、LED、主板、电源供应器、散热片、笔记本、路由器、内存模组等，使两者 间紧密接触、减小热阻，能快速有效地降低电子元件的温度。尤其适合大缝隙场合的应 用。可有效延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性等各类高散热需求场合。

蓝色,导热系数5W 4.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

蓝色,导热系数5W 1.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

蓝色,导热系数5W 3.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

蓝色,导热系数5W 2.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装。

白色,导热系数1.5W 4.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装