灰白色,导热系数2W 4.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构,使散热模组更好的把热量散发出去,从而使发热体迅速降温,更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用,发热芯片功率迅速增加,发热量也随着功率增加而增加,高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率,低热阻; ➋ 材料柔软,低应力,良好的填充效果,对元器件无损伤; ➌ 多种厚度选择,还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强; ➍ 回弹性和可靠性佳,天然粘性、可返工、容易组装。

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