Results forXCVU13P-B2104

最新 Virtex® UltraScale+ 器件基于 UltraScale 架构，可在 FinFET 节点上提供最高的性能及集成功能，包括 58G 的最高串行 I/O 以及 DSP 计算性能 21.2 TeraMAC 的最高信号处理带宽。此外，它们还可提供最高的片上存储器密度，支持达 500Mb 的总体片上集成型存储器以及高达 8GB 的封装内集成 HBM Gen2，可提供 460GB/s 的存储器带宽。Virtex UltraScale+ 器件提供各种重要功能，包括适用于 PCI Express 的集成型 IP、Interlaken、支持前向纠错的 100G 以太网，以及加速器高速缓存相干互联 (CCIX)。Xilinx All Programmable 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术，它打破了摩尔定律的限制并且实现了一系列有助于满足最严格设计要求的功能。第三代 3D IC 技术提供可实现超过 600 MHz 工作的芯片间注册布线线路，支持丰富而灵活的时钟。作为业界功能最强的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是诸多应用的完美选择：从 1+ Tb/s 网络、智能 NIC 和机器学习和数据中心互连到全面集成的雷达/警示系统。