Results forH系列

本系列压敏为氧化锌半导体封装，产品体积小巧，SMD 型适用于高密度安装, 双向对称非线性 V-I 限压曲线, 优异的限压比和快速响应时间（<10ns）, 较高的耐受冲击能力以及性能稳定性, 优秀的可焊性（Ni，Sn 镀层）。封装尺寸有0402，0603，0805，1206，1210，1812，2220几种，多在 DC-DC 端吸收电源线路雷电感应过电压及吸收线路自身产生的浪涌能量，一般用于二级防护。