YXT(益鑫通)

VPX20-1410186-1 材料： 绝缘部分：LCP（UL94V-0） 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、金 性能： 额定电流：1A 额定电压：50V 绝缘电阻：1000MΩ 耐电压：500V AC（60s） 支持插拔次数：500次 差分阻抗：100±10Ω 串扰：≤-30dB 插入损耗：绝对值≤3dB 延迟：≤10ps 特征： --模块化组合结构，支持二级保障 --集成化结构，可同时传输高速差分、单端、电源等多种信号 --接触件采用双触点接触形式，耐环境性能好 --高速部分采用硅晶片（金手指）结构具有连接紧密，插入损耗低、误码率低等优点。

YXT-HMC-FB1100-01 材料： 绝缘部分：PBT（UL94V-0） 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、锡、金 性能： 额定电流：1A/70℃ 绝缘电阻：10000MΩ 耐电压：750V AC（60s） 支持插拔次数：250次 特征： --无焊压接 --可与2mm背板系列配合使用，符合CPCI总线使用要求 --高密度的板到背板的连接系统 --独特的母头双叶片结构提供有效的信号传输路径

VPX20-1410189-3 材料： 绝缘部分：LCP（UL94V-0） 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、金 性能： 额定电流：1A 额定电压：50V 绝缘电阻：1000MΩ 耐电压：500V AC（60s） 支持插拔次数：500次 差分阻抗：100±10Ω 串扰：≤-30dB 插入损耗：绝对值≤3dB 延迟：≤10ps 特征： --模块化组合结构，支持二级保障 --集成化结构，可同时传输高速差分、单端、电源等多种信号 --接触件采用双触点接触形式，耐环境性能好 --高速部分采用硅晶片（金手指）结构具有连接紧密，插入损耗低、误码率低等优点。

YXT-HMC-MA110ABC-11 材料： 绝缘部分：PBT（UL94V-0） 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、锡、金 性能： 额定电流：1A/70℃ 绝缘电阻：10000MΩ 耐电压：750V AC（60s） 支持插拔次数：250次 特征： --无焊压接 --可与2mm背板系列配合使用，符合CPCI总线使用要求 --高密度的板到背板的连接系统 --独特的母头双叶片结构提供有效的信号传输路径

YXT-ZDC-MV060D-01 材料： 绝缘部分：LCP（UL94V-0） 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、锡、金 性能： 额定电流：0.9A/20℃ 0.7A/70℃ 0.4A/100℃ 额定电压： 绝缘电阻：10000MΩ 耐电压：500V AC（60s） 支持插拔次数：250次 串扰：＜3%（100ps时） 插入损耗：＜1dB（可达3GHz下） 差分阻抗：100Ω±10% 传播延迟：A针脚97±10ps； B针脚107±10ps； C针脚125±10ps； D针脚134±10ps； E针脚157±10ps； F针脚166±10ps； G针脚187±10ps； H针脚199±10ps； 特征： --独立的屏蔽罩接触 --低噪音、双触点、叶片式端子，且每对信号有具有一个接地片

YXT-ZDC-MV080D-01 材料： 绝缘部分：LCP（UL94V-0） 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、锡、金 性能： "额定电流：0.9A/20℃ 0.7A/70℃ 0.4A/100℃ 额定电压： 绝缘电阻：10000MΩ 耐电压：500V AC（60s） 支持插拔次数：250次 串扰：＜3%（100ps时） 插入损耗：＜1dB（可达3GHz下） 差分阻抗：100Ω±10% 传播延迟：A针脚97±10ps； B针脚107±10ps； C针脚125±10ps； D针脚134±10ps； E针脚157±10ps； F针脚166±10ps； G针脚187±10ps； H针脚199±10ps； " 特征： "--独立的屏蔽罩接触 --低噪音、双触点、叶片式端子，且每对信号有具有一个接地片 "

YXT-ZDC-MV040D-01 材料： 绝缘部分：LCP（UL94V-0） 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、锡、金 性能： 额定电流：0.9A/20℃ 0.7A/70℃ 0.4A/100℃ 额定电压： 绝缘电阻：10000MΩ 耐电压：500V AC（60s） 支持插拔次数：250次 串扰：＜3%（100ps时） 插入损耗：＜1dB（可达3GHz下） 差分阻抗：100Ω±10% 传播延迟：A针脚97±10ps； B针脚107±10ps； C针脚125±10ps； D针脚134±10ps； E针脚157±10ps； F针脚166±10ps； G针脚187±10ps； H针脚199±10ps； 特征： --独立的屏蔽罩接触 --低噪音、双触点、叶片式端子，且每对信号有具有一个接地片

YXT-ZDC-FR0600-01 材料： 绝缘部分：LCP（UL94V-0） 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、锡、金 性能： 额定电流：0.9A/20℃ 0.7A/70℃ 0.4A/100℃ 额定电压： 绝缘电阻：10000MΩ 耐电压：500V AC（60s） 支持插拔次数：250次 串扰：＜3%（100ps时） 插入损耗：＜1dB（可达3GHz下） 差分阻抗：100Ω±10% 传播延迟：A针脚97±10ps； B针脚107±10ps； C针脚125±10ps； D针脚134±10ps； E针脚157±10ps； F针脚166±10ps； G针脚187±10ps； H针脚199±10ps； 特征： --独立的屏蔽罩接触 --低噪音、双触点、叶片式端子，且每对信号有具有一个接地片

VPX20-1410187-3 材料： 绝缘部分：LCP（UL94V-0） 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、金 性能： 额定电流：1A 额定电压：50V 绝缘电阻：1000MΩ 耐电压：500V AC（60s） 支持插拔次数：500次 差分阻抗：100±10Ω 串扰：≤-30dB 插入损耗：绝对值≤3dB 延迟：≤10ps 特征： --模块化组合结构，支持二级保障 --集成化结构，可同时传输高速差分、单端、电源等多种信号 --接触件采用双触点接触形式，耐环境性能好 --高速部分采用硅晶片（金手指）结构具有连接紧密，插入损耗低、误码率低等优点。

VPX20-1410140-1 材料： 绝缘部分：LCP（UL94V-0） 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、金 性能： 额定电流：1A 额定电压：50V 绝缘电阻：1000MΩ 耐电压：500V AC（60s） 支持插拔次数：500次 差分阻抗：100±10Ω 串扰：≤-30dB 插入损耗：绝对值≤3dB 延迟：≤10ps 特征： --模块化组合结构，支持二级保障 --集成化结构，可同时传输高速差分、单端、电源等多种信号 --接触件采用双触点接触形式，耐环境性能好 --高速部分采用硅晶片（金手指）结构具有连接紧密，插入损耗低、误码率低等优点。

YXT-HMC-MB110B-01 材料： 绝缘部分：PBT（UL94V-0） 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、锡、金 性能： 额定电流：1A/70℃ 绝缘电阻：10000MΩ 耐电压：750V AC（60s） 支持插拔次数：250次 特征： --无焊压接 --可与2mm背板系列配合使用，符合CPCI总线使用要求 --高密度的板到背板的连接系统 --独特的母头双叶片结构提供有效的信号传输路径

YXT-HMC-FA1100-01 材料： 绝缘部分：PBT（UL94V-0） 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、锡、金 性能： 额定电流：1A/70℃ 绝缘电阻：10000MΩ 耐电压：750V AC（60s） 支持插拔次数：250次 特征： --无焊压接 --可与2mm背板系列配合使用，符合CPCI总线使用要求 --高密度的板到背板的连接系统 --独特的母头双叶片结构提供有效的信号传输路径

YXT-BRC-FV0030-00 材料： 绝缘部分：PBT（UL94V-0） 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、锡、金 性能： 额定电流：10.5A/20℃ 额定电压： 500V AC 绝缘电阻：10000MΩ 耐电压：1000V AC（60s） 支持插拔次数：50次 特征： --无焊压接 --采用压接技术的弯角式多点公头连接器符合IEC 61076-4-101 的2mm连接器一起为子卡提供电源。 --通过预对插方式可以支持热插拔应用

ZF70系列 材料： 绝缘部分：LCP(UL94V-0) 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、金 性能： 额定电流：信号端子：0.5A/PIN 额定电压：50V AC/DC 绝缘阻抗：500MΩ 耐电压：150V AC （一分钟） 耐久次数：30次 特征： 高度1.00mm 间距0.50mm 通流0.5A/PIN

YXT-BRC-MR0031-10 材料： 绝缘部分：PBT（UL94V-0） 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、锡、金 性能： 额定电流：10.5A/20℃ 额定电压： 500V AC 绝缘电阻：10000MΩ 耐电压：1000V AC（60s） 支持插拔次数：50次 特征： --无焊压接 --采用压接技术的弯角式多点公头连接器符合IEC 61076-4-101 的2mm连接器一起为子卡提供电源。 --通过预对插方式可以支持热插拔应用

ZF50系列 材料： 绝缘部分：LCP(UL94V-0) 接触部分：磷青铜 电镀： 电镀镍、金 性能： 额定电流：信号端子：0.5A/PIN 额定电压：50V AC/DC 绝缘阻抗：500MΩ 耐电压：150V AC （一分钟） 耐久次数：30次 特征： 高度:1.00mm 间距:0.50mm 通流:0.5A/PIN

BTR10系列 材料： 绝缘部分：LCP(UL94V-0) 接触部分：高导电铜合金 电镀： 电镀镍、金 性能： 额定电流：信号端子：1A/PIN 额定电压：60V AC/DC 绝缘阻抗：1000MΩ 耐电压：250V AC （一分钟） 支持插拔次数：100次 特征： 嵌合高度：0.8mm 产品宽度：2.60mm 通流：1A/PIN

BTR20系列 材料： 绝缘部分：LCP(UL94V-0) 接触部分：高导电铜合金 电镀： 电镀镍、金 性能： 额定电流：信号端子：0.5A/PIN，电源端子：6A/PIN 额定电压：60V AC/DC 绝缘阻抗：1000MΩ 耐电压：150V AC （一分钟） 支持插拔次数：50次 特征： 嵌合高度：0.6mm 产品宽度：2.50mm 通流：信号端子0.5A/PIN，电源端子6A/PIN 产品带有金属保护

BB220系列 材料： 绝缘部分：LCP(UL94V-0) 接触部分：高导电铜合金 电镀： 电镀镍、金 性能： 额定电流：信号端子：0.5A/PIN，电源端子：6A/PIN 额定电压：60V AC/DC 绝缘阻抗：1000MΩ 耐电压：150V AC （一分钟） 支持插拔次数：50次 特征： 嵌合高度：0.6mm 产品宽度：2.50mm 通流：信号端子0.5A/PIN，电源端子6A/PIN