Wireless-tag(启明云端)

应用领域：涂布成透明导电膜用于多点触控、柔性显示、大尺寸显示等领域

纳米银颗粒TEM图像纳米银颗粒粒径分布 应用领域： 用于配制喷墨、凹印、丝网等用途的导电墨水，以制作印刷电极，天线等,广泛应用于FDP、RFID和FPC等行业 用于Metal mesh压印导电油墨，以制作透明导电薄膜

应用领域 用于纳米银浆等高端导电银浆 用于其他导电胶添加剂

新一代HJT低温固化细栅银浆 瑞纳新材基于HJT电池快速的产业化需求，布局与开发出应用于HJT电池的低温固化细栅银浆RN-H702系列。RN-H702系列采用特殊的有机固化体系，结合自主知识产权技术的5-20nm高活性纳米银粉，可实现低温下（160~180℃）微米银粉与纳米银粉的快速烧结特性，获得更低的体电阻率和接触电阻率。同时，产线的固化时间可由原来的25min缩短至现在的16~20min，有利于提升HJT电池的产能。 RN-H702系列低温固化银浆的银含量相对更低，单位硅片上银浆消耗量下降10%，满足客户的低单耗低成本要求。同时，通过流变学研究分析与改进，RN-H702系列低温固化银浆更容易在高目数网版上丝网印刷，实现更窄的线宽和更大的高宽比，有效提升短路电流和转换效率。在较快印刷速度下（300~450mm/s）仍能保持良好的线型和印刷性。针对不同客户ITO膜特性和印刷要求，我们可根据客户电池定制化开发相关产品。

新一代TOPCon背面细栅银浆 瑞纳新材依据目前TOPCon电池背面采用超薄隧道二氧化硅+n-poly多晶硅薄膜+SiNx结构，而多晶硅Si-poly厚度越厚对太阳电池的红外寄生吸收越强的缺陷。我们开发RN85D TOPcon电池用背面细栅银浆采用自主研发的功能性玻璃粉，其对SiNx介质膜腐蚀性较强，而对多晶硅薄膜的腐蚀性较小，熔银能力较强，能够适应更小的多晶硅薄膜，有效减少因为多晶硅膜厚度过厚导致的红外寄生吸收问题，有效提升短路电流密度，提升太阳电池转换效率。 经过客户验证，RN85D能够适用不同厚度（90~130nm）的多晶硅poly结构，结合薄poly工艺的优化，综合转换效率提升0.05%以上。同时，RF-T303可以适应720~750℃的低温烧结，大幅度改善正面银铝浆的高温过度腐蚀性，为产业化提供更有利方向。

通过有机优化减少栅线印刷宽度，同时提升栅线边缘清晰度，减少遮挡损失；进一步优化玻璃粉对氮化硅/硅衬底的刻蚀能力，提升更窄细栅与衬底的接触电阻率，改善更细栅线的填充因子 客户实测数据

新一代太阳电池主栅银浆 瑞纳新材最新开发的分步印刷主栅银浆RNC01系列采用特殊无机功能玻璃粉体系，可以有效控制主栅银层与介质膜的腐蚀程度，提升开路电压，提升填充因子，增加转换效率。同时，主栅银浆与细栅银浆分步印刷，可单一控制主栅银层的高度，有效降低银浆使用量。RNC01主栅银浆采用区别于细栅银浆的玻璃体系，其具有更低单耗的同时，焊接附着力达3N以上，高于目前常规正银浆料拉力水平。 RNC01系列适应目前市场主流细栅银浆，同时兼容多种主流电池工艺和技术，包括单/多晶PERC电池、常规/黑硅电池、TOPCon电池结构等。

低温固化银浆——无卤银浆SP-1027 产品描述 SP-1027是一款符合欧盟环保测试标准（无卤素、RoHS、Reach）的低温固化型导电银浆，应用于RFID、发热线路、医疗电极等产品。 浆料特性 良好的导电性、优异的附着力、良好的印刷适应性、固化后膜层致密、表面硬度高。 参数 干燥条件：80-130℃烘烤30min以上，即可获得需要的导电和附着。 低温固化银浆——无卤银浆SP-1015 产品描述 SP-1015是一款符合欧盟环保测试标准（无卤素、RoHS、Reach）的低温固化型导电银浆，应用于发热线路、医疗电极、薄膜开关等产品。 浆料特性 良好的导电性、优异的附着力、良好的印刷适应性、固化后膜层致密、表面硬度高。 参数 干燥条件：120-150℃烘烤30min以上，即可获得需要的导电和附着。 低温固化银浆——可拉伸银浆SP-7021 产品描述 SP-7021是一种可拉伸的导电银浆，适用于弹性薄膜和纺织布料等基材上的柔性线路印刷。此产品导电性能优良，在要求的温度下完全固化后，能提供较低的阻值，同时它具有良好的弯曲性、硬度及抗氧化性。 品质参数 粘度（Brookfield DV2T.LV4.10rpm .25℃)：15000-40000 cps（可调）、浆料细度：≤5μm、方阻(mΩ/□/mil)：≤100mΩ/□/mil、拉伸性能（测试速率1mm/s）：100%拉伸下电阻变化率≤200倍（参考值）、附着性(3M Scotch tape 600 )：100/100无明显脱落、铅笔硬度：≥H。 工艺参数 丝网目数：150目-200目（推荐印刷干膜厚度 ≥10μ）、干燥条件：热风循环轨道干燥炉120℃/5-15min 低温固化银浆——有卤银浆SP-1168 SP-1168是一款低温固化型导电银浆，气味极小，操作友好，广泛适用于薄膜开关、键盘线路等柔性精细线路的印刷。 浆料特性 良好的导电性、优异的附着力、固化后膜层致密。 工艺参数 丝网印刷设备：全自动、半自动、人工； 丝网材质及目数：建议100T以上的聚酯网/不锈钢网； 干燥条件：红外带式炉120℃/120s表干+烘箱120-150℃/30min；

持续改进的PERC背电极银浆 瑞纳新材开发的RB-P03T系列背银应用低腐蚀高拉力的无机玻璃粉体系，可以有效控制背电极与不同介质膜的腐蚀程度，减少金属诱导复合速度，提升开路电压，增加转换效率。针对不同客户的介质膜叠层结构、烧结窗口差异，我们开发出适应不同体系的无机玻璃，以满足不同客户技术需求。 针对双面PERC电池的RB-P03T系列固含量从第一代65%发展到目前第二代63%，并已经着重开发第三代61%固含产品。每一代产品更迭，需要开发更新的无机玻璃和银粉体系，以实现降低单耗和提升转换效率的使命。我们的RB-P03T系列产品在众多背银产品中脱颖而出，获得众多大客户认可，展现出RBP03T系列在产线介质膜厚度和烧结窗口波动时，具有良好烧结窗口的特性。 PERC背银RB-P03系列主要型号 型号 细度 (um) 粘度 (Pa.s) 固含量 (%) 简介 RB-P03T ≤12.0 15-60 65±2 基础款 RB-PO3T-Y系列 ≤12.0 15-60 61±2 低固含量降本；提升拉力 RB-P03T-D系列 ≤12.0 15-60 65±2 提效款 RB-P03T-H系列 ≤12.0 15-80 67±2 高固含量 客户测试情况 测试浆料 瑞纳PERC背面银浆RB-P03T-D系列 片源类型 PERC单晶双面，182*182 实验编号 数量 单耗（mg） Uoc（V） lsc（A） Rs（Ω） Rsh（Ω） FF（%） Eta Irev2 拉力（N） BL 23230 23.3 0.6913 13.624 0.00119 919.8 81.95 23.2377% 0.041 5.87 RB-P03T-D系列 23212 23.1 0.6914 13.633 0.00122 985.7 81.95 23.398% 0.042 5.84 * RB-P03T-D转换效率23.398%，提效0.021%。

银包铜浆料主要产品介绍一NTC电阻浆料SP-8012-5510 产品描述 SP-8012-5510是一款用银粉、银包铜粉、超细玻璃粉和高分子树脂精研而成并符合欧盟环保测试标准（无卤素、RoHS）的导电浆料，广泛应用于NTC电极等需求降本产品。 浆料特性 优异的附着力、良好的印刷适应性、烧结流平性好，可镀性好、耐焊性能优异。 干燥和烧结工艺 推荐使用热风隧道炉150℃/2-5min干燥后，再进入7温区隧道炉烧结，700-840度保温10min。 银包铜浆料主要产品介绍一压电陶瓷银浆 BT-5810 产品描述 BT-5810浆料是一款用银粉、银包铜粉、超细玻璃粉和高分子树脂精研而成并符合欧盟环保测试标准（无卤素、RoHS）的导电浆料，主要应用于微孔雾化、洁牙器、胎心片产品。 浆料特性 优异的可焊性和耐焊性、良好的印刷适应性。 干燥和烧结工艺 推荐使用热风隧道炉150℃/2min干燥后，再进入7温区隧道炉烧结，730-820度保温10min。 银包镍浆料主要产品介绍一圆片电容浆料SP-8012-5510 产品描述 SP-8012-5510（银包镍）是一款用微纳米银粉、银包镍、超细玻璃粉和高分子树脂精研而成并符合欧盟环保测试标准（无卤素、RoHS）的导电浆料，广泛应用于圆片电容电极等需求降本产品。 浆料特性 优异的附着力、良好的印刷适应性、烧结流平性好，可镀性好。 干燥和烧结工艺 推荐使用热风隧道炉150℃/2-5min干燥后，再进入7温区隧道炉烧结，780-840度保温10min。

新一代太阳电池正面银浆 RJ-F03系列 瑞纳新材开发的RJ-F03系列应用独特的无机玻璃体系以适应目前更低表面掺杂浓度、更高方阻和更低金属电极表面复合速度需求，实现低接触电阻率和高开路电压的平衡。 RJ-F03系列采用流变特性更优的有机载体以同时兼顾银粉、无机玻璃粉及无机助剂等粉体，能够在超细线丝网印刷，目前能达到在10-13微米线宽的网版上流畅印刷，并带来显著的短路电流增益，为客户提供更大的提效降成本空间。 经客户验证，RJ-F03系列产品可以为客户电池电性贡献＞0.05%的效率，尤其是开路电压和FF的提升。RJ-F03系列产品面向不同客户的电池，提供迅速、高效的产品解决方案，实现正面银浆、背面铝浆烧结窗口的匹配。

NTC电阻银浆 产品描述 SP-8012银浆是一款用银粉、超细玻璃粉和高分子树脂精研而成并符合欧盟环保测试标准（无卤素、RoHS）的导电银浆，广泛应用于NTC电极等产品。 浆料特性 优异的附着力； 良好的印刷适应性； 烧结流平性好，可镀性好； 耐焊性能优异 干燥和烧结工艺 推荐使用热风隧道炉120℃/2-5min干燥后，再进入7温区隧道炉烧结，700-850度保温10min。 压电陶瓷银浆SP-8060 产品描述 SP-8060银浆是一款用微纳米银粉、超细玻璃粉和高分子树脂精研而成并符合欧盟环保测试标准（无卤素、RoHS）的导电银浆，主要应用于雾化片类压电产品。 浆料特性 优异的附着力； 良好的印刷适应性； 烧结流平性好，可镀性好； 参数 推荐使用热风隧道炉120℃/2-5min干燥后，再进入7温区隧道炉烧结，730-820度保温10min。 压电陶瓷银浆BT-61 产品描述 BT-61银浆是一款用银粉、超细玻璃粉和高分子树脂精研而成并符合欧盟环保测试标准（无卤素、RoHS）的导电银浆，主要应用于微孔雾化、洁牙器、胎心片产品。 浆料特性 优异的可焊性和耐焊性； 良好的印刷适应性； 干燥和烧结工艺 推荐使用热风隧道炉150℃/2min干燥后，再进入7温区隧道炉烧结，730-820度保温10min。 GPS陶瓷天线银浆SP-8020 SP-8020银浆是一款用微纳米银粉、超细玻璃粉和高分子树脂精研而成符合欧盟环保测试标准的导电银浆，主要应用于GPS陶瓷天线等产品。 浆料特性 优异的附着力； 良好的印刷适应性； 烧结流平性好，可镀性好； 粘度（MCR-102,CP-25,20s-1，25℃)：25-50 Pa∙S； 固含量： 73±3％； 细度：4th scratch ≤ 7um，50% point≤5um； 工艺参数 推荐使用热风隧道炉150℃/2-5min干燥后，再进入7温区隧道炉烧结，800-850度保温10-15min。

SMD模组,蓝牙BLE5.0,32位CPU内核，最高64MH主频， 64KB SRAM,512KB FLASH,PCB antenna

摄像头开发板

WT32C3-S2(4MB)

SMD Module,ESP32-C3,32Mbit flash(ZB25VQ32BTIGST)