Xilinx

IC PROM SRL CONFIG 512K 20-PLCC

IC CPLD 256MC 152MHZ 100VQFP

IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP

IC PROM CONFIG 4MB 3.3V 44-VQFP

IC FPGA 129 I/O 160PQFP

IC PROM REPROGR 2MB 44-VQFP

IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP

最新 Virtex® UltraScale+ 器件基于 UltraScale 架构，可在 FinFET 节点上提供最高的性能及集成功能，包括 58G 的最高串行 I/O 以及 DSP 计算性能 21.2 TeraMAC 的最高信号处理带宽。此外，它们还可提供最高的片上存储器密度，支持达 500Mb 的总体片上集成型存储器以及高达 8GB 的封装内集成 HBM Gen2，可提供 460GB/s 的存储器带宽。Virtex UltraScale+ 器件提供各种重要功能，包括适用于 PCI Express 的集成型 IP、Interlaken、支持前向纠错的 100G 以太网，以及加速器高速缓存相干互联 (CCIX)。Xilinx All Programmable 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术，它打破了摩尔定律的限制并且实现了一系列有助于满足最严格设计要求的功能。第三代 3D IC 技术提供可实现超过 600 MHz 工作的芯片间注册布线线路，支持丰富而灵活的时钟。作为业界功能最强的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是诸多应用的完美选择：从 1+ Tb/s 网络、智能 NIC 和机器学习和数据中心互连到全面集成的雷达/警示系统。

Virtex®-7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化，可为您的设计带来业界最佳的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。

Artix®-7 器件在单个成本优化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比结构、 收发器线速、DSP 处理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze™ 软处理器和 1,066Mb/s DDR3 技术支持，此系列为各类成本功耗敏感型应用提供最大价值，包括软件定义无线电、机器视觉照相以及低端无线回传。

Virtex®-7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化，可为您的设计带来业界最佳的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。

Kintex®-7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现最佳成本/性能/功耗平衡，同时提供高 DSP 率、高性价比封装，并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit Ethernet 等主流标准。Kintex-7 系列是 3G / 4G 无线、平板显示器和 video over IP 解决方案等应用的理想选择。

Kintex® UltraScale+™ 在 FinFET 节点提供最佳成本/性能/功耗平衡，为收发器、内存接口线速度以及 100G 连接核等高端功能实现最高性价比。全新中端系列是包处理和 DSP 密集型功能的完美选择，并适合从无线 MIMO 技术到 Nx100G 网络和数据中心的应用。

Kintex®-7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现最佳成本/性能/功耗平衡，同时提供高 DSP 率、高性价比封装，并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit Ethernet 等主流标准。Kintex-7 系列是 3G / 4G 无线、平板显示器和 video over IP 解决方案等应用的理想选择。

软硬件可编程的全可编程 SoC