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Technical parameters

Key specs

CoreMIPS
Environment and package
封装封装形式BGA-209,外形尺寸11mm x 11mm x 1.2mm,0.65mm Pitch
Other
CPU多核结构:XBurst®2逻辑双核 + Victory®0+XBurst®0 / XBurst®2,MIPS计算核,FPU, SIMD128 ISA扩展,32KB L1 I Cache,32KB L1 D Cache和 256KB L2 Cache / Victory®0,RISC-V控制核,8KB L1 I Cache,8KB L1 D Cache和 32KB SRAM / 32KB TCSM / 8KB SRAM
Rotator和显示器接口片上内置支持屏显旋转 / MIPI-DSI,分辨率可达1920x1080@60fps,24BPP / LVDS,分辨率可达1280x800@60fps,24BPP / RGB,分辨率可达1280x720@60fps,24BPP / 60/80-type MCU(SLCD),分辨率可达640x480@60fps,24BPP / 3/4 wire SPI 屏显接口
内存片内64M~512M Bytes DDR3
安全性独立内核,XBurst 0 / 真随机数发生器 / 支持AES-256/MD5/SHA/SHA2
摄像头支持DVP,8 线 / 摄像头接口最大分辨率:640*480@30fps
片上接口GPIO / I2C x4 / PWM,16 通道,输出频率最大50MHz 分辨率最大 500MHz;支持 / CPU / DMA模式 / A/D 转换器,12bit,16 通路 / 同步串行接口 SPI Master x2, Slave x1 / UART x8 / eMMC/SD/SDIO x2 / USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 Host x1 / 百兆网口 x1 / CAN 2.0B x2
音频处理器及接口内置 CODEC,单声道 / 数字麦克风阵列控制器,支持4通道数字麦克风 / I2S x1

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