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Technical parameters

Key specs

CoreMIPS
Environment and package
封装封装形式BGA-159,外形尺寸9mm x 9mm x 1.38mm,0.65mm Pitch
Other
CPU双核结构:XBurst®1 CPU 1.0GHz + XBurst® 0,MIPS架构 / 硬件FPU / 16KB L1 I cache,16KB L1 D cache和 128KB L2 cache / 16KB SRAM
内存内置DDR2/LPDDR2 16M-128MBytes
安全性独立内核,XBurst 0 / 真随机数发生器 / 支持RSA-2048/AES-256/MD5/SHA/SHA2
摄像头支持DVP 8线接口,支持RGB888、RGB565、YCbCr 4:2:2、Raw RGB,分辨率最高可达640x480@60fps / MIPI接口,支持1线/2线模式,分辨率最高可达1080P@60fps
显示屏支持SLCD接口:分辨率最大640x480@60Hz,24BPP / RGB接口:分辨率最大1280x720@60Hz,24BPP
片上接口GPIO / I2C x2 / SPI Master x1,SPI Slave x1 / UART x4 / MMC/SD/SDIO x1 / USB 2.0 OTG x1 / 以太网口 x1 / CAN2.0B控制器 x2 / CDBUS x1
音频处理器及接口I2S 输入、输出独立通道

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