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Technical parameters

Key specs

CoreMIPS
Environment and package
封装封装形式BGA-190,外形尺寸13mm x 13mm x 1.2mm,0.8mm Pitch
Other
CPUXBurst®1CPU 1.0GHz,MIPS架构 / 硬件FPU,SIMD / 16KB L1 I-cache和16KB L1 D-cache,128KB L2统一cache
内存片内32/64MBytes LPDDR
安全性1Kbits OTP ROM / 支持RSA(1024bits)和AES(128bits)硬件编码 / 支持安全启动
摄像头支持支持8-bit并行接口,支持200万像素设备 / JPEG硬件编码器,1280x720@30fps / 支持CCIR656输入
显示屏支持支持8-bit、9-bit、16-bit并行接口SLCD
片上接口I2C x3 / SPI x1 / USB 2.0HS OTG x1 / MMC/SD/SDIO x2 / 全双工UARTx3 / 串口flash接口x1 / 智能卡接口x1 / I2S x1 / PCM x1 / 以太网MAC x1
音频处理器及接口嵌入式高品质音频编解码器,含立体声ADC和DAC / 低功耗DMIC控制器,含语音唤醒引擎 / 支持I2S/ SPDIF接口的外部音频编解码器 / 有主/从模式的PCM接口

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