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View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| 最大工作电压 | 5.5V |
| 最小工作电压 | 4.5V |
| 静态工作电流 | 70mA |
| 静态电流 | 70mA |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | SOIC |
| 封装类型2 | TSOP |
| 封装类型3 | DIP |
| 封装类型4 | TSOP1 |
| 封装类型5 | TSOP1 |
| 封装类型6 | TSOP1 |
| 封装类型7 | SOIC |
| 尺寸规格1 | 20.6*10.7*2.8mm |
| 尺寸规格2 | 18.4*8*1.2mm |
| 尺寸规格3 | 42*15.24*4.8mm |
| 尺寸规格4 | 18.4*8*1.2mm |
| 尺寸规格5 | 11.8*8*1.2mm |
| 尺寸规格6 | 18.4*7.9*1.2mm |
| 尺寸规格7 | 20.6*8.8*2.85mm |
| Other | |
| 内存数据长度 | 8BIT |
| 字编码数 | 128Kb |
| 存储密度 | 1048.6Kb |
| 引脚数量1 | 32 |
| 引脚数量2 | 32 |
| 引脚数量3 | 32 |
| 引脚数量4 | 32 |
| 引脚数量5 | 32 |
| 引脚数量6 | 32 |
| 引脚数量7 | 32 |
| 最大存取时间 | 85ns |
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