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Technical parameters

Power
待机电流NμA
最大工作电压1.8V
Environment and package
封装类型1TSOP
封装类型2BGA
Other
公用FLASH接口0
命令用户接口0
存储密度2048Mbit
引脚数量148
引脚数量263
数据校验0
最大存取时间45ns

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