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View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| 最大工作电压 | 5.5V |
| 最小工作电压 | 4.5V |
| 静态工作电流 | 125mA |
| 静态电流 | 125mA |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | DIP |
| 封装类型2 | DFP |
| 封装类型3 | SOJ |
| 封装类型4 | QFJ |
| 封装类型5 | QLCC |
| 封装类型6 | DIP |
| 封装类型7 | DIP |
| 封装类型8 | SOIC |
| 封装类型9 | SOIC |
| 尺寸规格3 | 18.16*7.52*3.76mm |
| 尺寸规格4 | 13.97*11.43*1.91mm |
| 尺寸规格5 | 13.97*8.89*1.91mm |
| 尺寸规格6 | 34.86*7.62*5.33mm |
| 尺寸规格7 | 36.32*15.24*5.08mm |
| 尺寸规格8 | 18.01*8.6*2.59mm |
| 尺寸规格9 | 17.98*7.49*2.79mm |
| Other | |
| 内存数据长度 | 8BIT |
| 字编码数 | 8Kb |
| 存储密度 | 65.536Kb |
| 引脚数量1 | 28 |
| 引脚数量2 | 28 |
| 引脚数量3 | 28 |
| 引脚数量4 | 32 |
| 引脚数量5 | 28 |
| 引脚数量6 | 28 |
| 引脚数量7 | 28 |
| 引脚数量8 | 28 |
| 引脚数量9 | 28 |
| 最大存取时间 | 100ns |
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