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View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| 最大工作电压 | 5.5V |
| 最小工作电压 | 4.5V |
| 静态电流 | 135mA |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | DIP |
| 封装类型2 | SOIC |
| 封装类型3 | SOIC |
| 封装类型4 | DIP |
| 封装类型5 | DIP |
| 封装类型6 | DFP |
| 封装类型7 | QLCC |
| 尺寸规格1 | 31.88*7.62*5.33mm |
| 尺寸规格2 | 15.39*7.49*2.64mm |
| 尺寸规格3 | 15.4*7.5*2.65mm |
| 尺寸规格4 | 31.75*7.62*5.08mm |
| 尺寸规格5 | 31.94*7.62*4.32mm |
| 尺寸规格7 | 13.97*8.89*1.91mm |
| Other | |
| 内存数据长度 | 4BIT |
| 字编码数 | 1Kb |
| 存储密度 | 4.096Kb |
| 引脚数量1 | 24 |
| 引脚数量2 | 24 |
| 引脚数量3 | 24 |
| 引脚数量4 | 24 |
| 引脚数量5 | 24 |
| 引脚数量6 | 24 |
| 引脚数量7 | 28 |
| 最大存取时间 | 15ns |
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