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View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| 最大工作电压 | 3.6V |
| 最小工作电压 | 2.7V |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | DIP |
| 封装类型2 | TSOP |
| 封装类型3 | SOIC |
| 尺寸规格1 | 35.69*15.24*5.08mm |
| 尺寸规格2 | 11.81*8*1.2mm |
| 尺寸规格3 | 18.16*8.01*3.05mm |
| Other | |
| 内存数据长度 | 8BIT |
| 字编码数 | 32Kb |
| 存储密度 | 262.144Kb |
| 引脚数量1 | 28 |
| 引脚数量2 | 28 |
| 引脚数量3 | 28 |
| 最大存取时间 | 55ns |
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