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View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| CTR-最小电流传输比率 | 10% |
| VCEO耐压/输出负载电压 | 600V |
| AC and DC characteristics | |
| 共模抑制比 | NKV/us |
| Environment and package | |
| VISO-隔离电压等级 | 5000V |
| 封装类型1 | DIP |
| 最大工作温度 | 85℃ |
| 最小工作温度 | -55℃ |
| Other | |
| 引脚数量1 | 7 |
| 最大数据速率 | NMbps |
| Power | |
|---|---|
| CTR-最小电流传输比率 | 10% |
| VCEO耐压/输出负载电压 | 600V |
| AC and DC characteristics | |
| 共模抑制比 | NKV/us |
| Environment and package | |
| VISO-隔离电压等级 | 5000V |
| 封装类型1 | DIP |
| 最大工作温度 | 85℃ |
| 最小工作温度 | -55℃ |
| Other | |
| 引脚数量1 | 7 |
| 最大数据速率 | NMbps |