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View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| Viso-最大隔离电压 | 3750V |
| AC and DC characteristics | |
| CMR-共模抑制比 | NKV/us |
| 共模抑制比 | NKV/us |
| Environment and package | |
| VISO-隔离电压等级 | 3750V |
| 封装类型1 | SOIC |
| Other | |
| 引脚数量1 | 16 |
| 数据传输率 | NMbps |
| 最大数据速率 | NMbps |
| Power | |
|---|---|
| Viso-最大隔离电压 | 3750V |
| AC and DC characteristics | |
| CMR-共模抑制比 | NKV/us |
| 共模抑制比 | NKV/us |
| Environment and package | |
| VISO-隔离电压等级 | 3750V |
| 封装类型1 | SOIC |
| Other | |
| 引脚数量1 | 16 |
| 数据传输率 | NMbps |
| 最大数据速率 | NMbps |