All alternatives
View full reportTechnical parameters
| Environment and package | |
|---|---|
| 封装类型1 | SSOP |
| 封装类型2 | QFN |
| 最大工作温度 | 85℃ |
| 最小工作温度 | -40℃ |
| Other | |
| BC1.1协议 | 0 |
| BC1.2协议 | 0 |
| PD协议 | 0 |
| 引脚数量1 | 28 |
| 引脚数量2 | 36 |
| Environment and package | |
|---|---|
| 封装类型1 | SSOP |
| 封装类型2 | QFN |
| 最大工作温度 | 85℃ |
| 最小工作温度 | -40℃ |
| Other | |
| BC1.1协议 | 0 |
| BC1.2协议 | 0 |
| PD协议 | 0 |
| 引脚数量1 | 28 |
| 引脚数量2 | 36 |