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View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| 最大工作电压 | 18V |
| 最小工作电压 | 3V |
| AC and DC characteristics | |
| td-传输延迟时间 | 250ns |
| 传播延迟时间 | 250ns |
| 最大工作频率 | 8MHz |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | DIP |
| 封装类型2 | DIP |
| 封装类型3 | SOIC |
| 封装类型4 | TSSOP |
| 封装类型5 | DIE |
| 封装类型6 | SOIC |
| 尺寸规格1 | 19.3*6.35*5.08mm |
| 尺寸规格2 | 19.56*6.92*5.08mm |
| 尺寸规格3 | 10.3*5.3*2mm |
| 尺寸规格4 | 5*4.4*1.2mm |
| 尺寸规格6 | 10.2*5.3*2mm |
| Other | |
| 位数 | 8bit |
| 引脚数量1 | 16 |
| 引脚数量2 | 16 |
| 引脚数量3 | 16 |
| 引脚数量4 | 16 |
| 引脚数量5 | 16 |
| 引脚数量6 | 16 |