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Key specs
Clock frequency3 MHzMax
| Power | |
|---|---|
| 待机电流 | 1μA |
| 最大工作电压 | 5.5V |
| 最小工作电压 | 1.8V |
| 静态电流 | 3mA |
| AC and DC characteristics | |
| 最大时钟频率 | 3MHz |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | MSOP |
| 封装类型10 | MSOP |
| 封装类型11 | DIP |
| 封装类型12 | SOIC |
| 封装类型13 | TSSOP |
| 封装类型14 | SOT-23 |
| 封装类型2 | DIP |
| 封装类型3 | SOIC |
| 封装类型4 | SOIC |
| 封装类型5 | SOT-23 |
| 封装类型6 | SON |
| 封装类型7 | SOIC |
| 封装类型8 | TSSOP |
| 封装类型9 | DFN |
| 尺寸规格1 | 3*3*1.1mm |
| 尺寸规格10 | 4.9*3*1.1mm |
| 尺寸规格11 | 9.27*7.62*5.33mm |
| 尺寸规格12 | 4.4*3*1.2mm |
| 尺寸规格13 | 3*3*1.1mm |
| 尺寸规格14 | 2.9*1.55*1.45mm |
| 尺寸规格2 | 9.46*7.62*4.32mm |
| 尺寸规格3 | 4.9*3.9*1.75mm |
| 尺寸规格4 | 4.4*3*1.1mm |
| 尺寸规格5 | 2.95*1.63*1.45mm |
| 尺寸规格6 | 3*2*1mm |
| 尺寸规格7 | 4.9*3.91*1.75mm |
| 尺寸规格8 | 4.4*3*1.1mm |
| 尺寸规格9 | 3*2*1mm |
| 最大工作温度 | 85°C |
| 最小工作温度 | -40°C |
| Other | |
| 使用寿命 | 1000K cycle |
| 写入周期时间 | 5ms |
| 存储密度 | 8.192Kbit |
| 引脚数量1 | 8 |
| 引脚数量10 | 8 |
| 引脚数量11 | 8 |
| 引脚数量12 | 8 |
| 引脚数量13 | 8 |
| 引脚数量14 | 6 |
| 引脚数量2 | 8 |
| 引脚数量3 | 8 |
| 引脚数量4 | 8 |
| 引脚数量5 | 6 |
| 引脚数量6 | 8 |
| 引脚数量7 | 8 |
| 引脚数量8 | 8 |
| 引脚数量9 | 8 |
| 数据保留时间 | 200ns |
Documents
DatasheetDatasheet · 361.1 KB · 2026-09-22MarketingMarketing · 10.0 MB · 2026-09-22MarketingMarketing · 3.6 MB · 2026-09-22MarketingMarketing · 728.0 KB · 2026-09-22OtherOther · 471.1 KB · 2026-09-22Application NoteApplication Note · 437.7 KB · 2026-09-22Application NoteApplication Note · 377.3 KB · 2026-09-22Application NoteApplication Note · 367.1 KB · 2026-09-22Application NoteApplication Note · 323.0 KB · 2026-09-22Application NoteApplication Note · 322.7 KB · 2026-09-22Application NoteApplication Note · 274.2 KB · 2026-09-22MarketingMarketing · 186.3 KB · 2026-09-22Application NoteApplication Note · 185.7 KB · 2026-09-22Application NoteApplication Note · 175.7 KB · 2026-09-22
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