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本产品采用热熔树脂封装，改善产品的设计空间，提供更高的产品通流量，在更高温下使用，在湿热条件下有更好的稳定性和可靠性，片式封装结构更适合回流焊和波峰焊。

本产品采用热熔树脂封装，符合RoHS， 适用于表面安装技术回流焊及波峰焊，结构小巧、节省空间，强大的抑制浪涌电流能力，散热性好，包装材料满足UL94-V0。