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XND1180是一款高功率反射式射频开关芯片。芯片在0.2GHz~5GHz频带内具有低插入损耗、低功耗、高隔离度、和高功率的
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封装
DFN6L
封装尺寸
2×2×0.75 mm³
工作温度
-40℃~85℃
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技术资料
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