ST0001-S

在产焊料模板,模板

SMD SOLDERING PRACTICE KIT STENC

问 AI FAE

全部替代型号

查看完整报告

技术参数

环境与封装
Inner Dimension-
Outer Dimension2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad-
其他
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Pitch-
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage ST
Thickness0.0040" (0.102mm)
Type-

技术资料

该型号暂未收录资料。