SGM61430XPS8G/TR

IC DC-DC CONV BUCK 4.5V-36V 3A SOIC-8-EP

SGM61430是一款4.5V至36V输入、3A输出的同步降压转换器，采用SOIC-8(Exposed Pad)封装，工作温度-40℃至+125℃，具备PFM轻载模式及低静态电流特性。规格书核对

输入电压范围4.5 ~ 36 V

输出电压800 mV ~ 24 V

输出电流3 A

开关频率390 kHz

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输入电压范围4.5 ~ 36 V

输出电压800 mV ~ 24 V

输出电流3 A最大

开关频率390 kHz

24 项

参数	值和测试条件	出处
输入电压范围	4.5V to 36V
输出电压范围	0.8V to 24V
输出电流	Up to 3A Continuous
开关频率	390kHz (Normal Operation)
封装	SOIC-8 (Exposed Pad)
工作温度	-40℃ to +125℃
RoHS	Green (RoHS & HSF)
无卤	Free of halogen substances
静态电流	64μA (TYP), VIN = 12V, VFB = 0.9V, Non-switching
关断电流	0.6μA (TYP), VIN = 6V to 36V, VEN = 0V
输入UVLO上升阈值	4.1V (Min), 4.3V (Typ), 4.5V (Max)
使能上升阈值	1.35V (Min), 1.50V (Typ), 1.65V (Max)
参考电压	0.782V (Min), 0.804V (Typ), 0.824V (Max) at TJ = +25°C
内部LDO输出电压	4.6V (Min), 5.0V (Typ), 5.3V (Max)
峰值电感电流限制	5.0A (Min), 5.9A (Typ), 6.8A (Max) at TJ = +25°C
谷值电感电流限制	2.2A (Min), 2.9A (Typ), 3.5A (Max) at TJ = +25°C
高侧MOSFET导通电阻	115mΩ (TYP), VIN = 12V, IOUT = 0.5A
低侧MOSFET导通电阻	90mΩ (TYP), VIN = 12V, IOUT = 0.5A
热关断阈值	175°C (Typ)
热关断迟滞	20°C (Typ)
绝对最大额定输入电压	-0.3V to 42V (VIN to PGND)
结温	+150°C
存储温度范围	-65℃ to +150℃
软启动时间	1.5ms (TYP)

全部参数（10 项）展开收起

电源
Input Voltage Range	4.5V to 36V
Output Current Range	0A to 3A
Output Voltage Range	0.8V to 24V
Quiescent Current into VIN	64 μA (Typ)
Shutdown Current into VIN	0.6 μA (Typ)
交流 / 直流特性
Switching Frequency	390kHz
环境与封装
Operating Ambient Temperature Range	-40℃ to +125℃
Package	SOIC-8 (Exposed Pad)
其他
High-side MOSFET On-Resistance	115 mΩ (Typ)
Low-side MOSFET On-Resistance	90 mΩ (Typ)

脚位	名称	功能	出处
1		SW：开关节点输出。内部同步降压转换器的开关节点，连接输出电感和自举电容。
2		BOOT：自举输入。高侧驱动器的自举电源。在BOOT和SW引脚之间连接470nF陶瓷电容。
3		VCC：LDO（内部偏置）输出。此引脚仅用于对AGND去耦。切勿加载VCC。
4		FB：反馈输入。连接反馈电阻分压器的中点。
5		EN/SYNC：高电平有效使能和同步输入。不可悬空。EN：可通过电阻连接至VIN或分压器以调整UVLO阈值。SYNC：可通过小电容耦合外部时钟以同步内部振荡器。
6		AGND：模拟地。内部模拟信号和逻辑的参考地。连接到系统地。
7		VIN：电源输入引脚。将CIN尽可能靠近此引脚和PGND引脚连接。
8		PGND：功率地。内部连接到转换器回路。CIN和COUT电容的回路应靠近此引脚连接。与系统地、裸露焊盘和AGND一起连接。
Exposed Pad		裸露焊盘：热裸露焊盘。必须连接到PCB上的地平面。它是芯片的主要散热路径。

规格书核对内容由 AI 从原厂规格书提取，点页码查看原文。