RSM485CT

RSM485CT

在产

健特 JETEK 隔离通讯模块 RSM485CT,封装形式:DIP。

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技术参数

电源
输入电压(VDC)3.15~5.25
通道数1
隔高电压(VDC)3000VAC
环境与封装
封装尺寸19.5*16.9*7.10
封装形式DIP
其他
传输速率(KBPS)9.6
节点数32

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技术资料

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