特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

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反向耐压1 kV
平均整流电流3 A
正向压降1.3 V

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技术参数

反向耐压1 kV
平均整流电流3 A
正向压降1.3 V最大 · 3A
电源
反向电流(Ir)5uA@1000V
整流电流3A
其他
正向压降(Vf)1.3V@3A
直流反向耐压(Vr)1kV

技术资料

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