RG650V
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RG650V

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移远通信 RG650V 系列是专为 IoT/ eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz LGA 封装模块。模块采用 3GPP Rel-17 技术,支持 5G NSA 和 SA 模式,向下兼容 4G/ 3G,支持 Option 3x、3a 、3 和 Option 2 等网络架构。模块可以满足客户对高速度、大容量、低延迟、高可靠性等的要求。

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技术参数

环境与封装
工作温度-30 °C ~ +75 °C
扩展温度-40 °C ~ +85 °C
模块尺寸 (mm)46.0 × 53.0 × 3.05
其他
5G NR NSAn1/ 3/ 5/ 7/ 8/ 20/ 26/ 28/ 38/ 40/ 41/ 71<sup>①</sup>/ 75/ 76*/ 77/ 78
5G NR SAn1/ 3/ 5/ 7/ 8/ 20/ 26/ 28/ 38/ 40/ 41/ 71<sup>①</sup>/ 75/ 76*/ 77/ 78
5G Sub-6RG650V-EU
GNSS(可选)GPS/ GLONASS/ BDS/ Galileo/ QZSS
LTE-FDDB1/ 3/ 5/ 7/ 8/ 20/ 28/ 32/ 71<sup>①</sup>
LTE-TDDB38/ 40/ 41/ 42/ 43
WCDMAB1/ 3/ 5
其他认证RoHS
区域/运营商EMEA/ 亚太/ 巴西
强制认证待定
运营商认证CE/ RCM/ GCF
重量(g)17.8

器件图片

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