Panjit International Inc.中国台湾

RB551V-30

SOD-323

SOD-323封装表面贴装肖特基二极管，峰值反向电压30V，平均整流正向电流500mA，工作结温-55至+125°C，符合RoHS 2.0标准。规格书核对

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技术参数

规格书核对参数

15 项

参数	值和测试条件	出处
封装	SOD-323, Plastic
工作温度	-55 to +125 °C
RoHS	Lead free in compliance with EU RoHS 2.0
峰值反向电压	30 V (IR=500μA)
连续反向电压	20 V
平均整流正向电流	500 mA
非重复峰值正向电流	5 A (60Hz Half Sine-Wave)
总耗散功率	200 mW (FR-5 Board 1 x 0.75 x 0.062 in.)
存储温度	-55 to +150 °C
热阻	500 °C/W
正向电压	Max 0.36 V (IF=100mA), Max 0.47 V (IF=500mA)
反向漏电流	Max 100 μA (VR=20V)
总电容	Max 85 pF (0Vdc Bias, f=1MHz), Max 20 pF (10Vdc Bias, f=1MHz)
标记代码	551
无卤	Green molding compound as per IEC 61249 standard

全部参数（10 项）展开收起

电源
IFSM-正向峰值电流	5A
IF-二极管正向电流	0.5A
IR-最大反向漏电流	100μA
VRRM-反向重复峰值电压	30V
环境与封装
封装类型1	SOD323
其他
CT-总电容	Npf
Pd-功率耗散	0.2W
TJ-最大工作结温	125℃
VF-二极管导通压降	470mV
引脚数量1	2

技术资料

数据手册数据手册 · 1.2 MB · 2026-11-04

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