PA-SSD3SM18-16

PA-SSD3SM18-16

在产适配器、转接板

SOCKET ADAPTER SSOP TO 16DIP

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技术参数

环境与封装
PackageBox
Package AcceptedSSOP, TSSOP
Size / Dimension0.850" L x 0.450" W (21.59mm x 11.43mm)
其他
Base Product NumberPA-SSD3
Board Thickness-
Material-
MfrLogical Systems Inc.
Number of Positions16
Pitch0.026" (0.65mm)
Product StatusActive
Proto Board TypeSMD to DIP
Series-

器件图片

技术资料

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