LMS7002M

在产RF 收发器 IC261 pin aQFN 11.5x11.5 mm

IC RF TXRX+MCU CELLULAR 261SMD

LMS7002M 是一款 100 kHz 至 3.8 GHz 的 FPRF MIMO 收发器 IC，集成微控制器和 12 位 ADC/DAC，采用 261 引脚 aQFN 封装，支持 TDD/FDD 及 LimeLight 接口。规格书核对

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技术参数

规格书核对参数

24 项

参数	值和测试条件	出处
封装	261 pin aQFN 11.5x11.5 mm
工作温度	Min: -40 °C, Typ: 25 °C, Max: 85 °C
存储温度	Min: -65 °C, Typ: 25 °C, Max: 125 °C
工作频率范围	Min: 300.1 MHz, Max: 3800 MHz (Extended by TSP NCOs)
RF 调制带宽	Max: 48 MHz (Through digital interface MIMO), 96 MHz (Through digital interface SISO), 160 MHz (Through analog interface)
频率分辨率	Max: 24.8 Hz (Using 52 MHz PLL reference clock)
模拟供电电压 (高)	Min: 1.71 V, Typ: 1.8 V, Max: 1.89 V (Used for TXPAD)
模拟供电电压 (中)	Min: 1.33 V, Typ: 1.4 V, Max: 1.47 V (Generated using integrated LDOs)
模拟供电电压 (低)	Min: 1.2 V, Typ: 1.25 V, Max: 1.3 V (Generated using integrated LDOs)
数字核心供电电压	Min: 1.1 V, Typ: 1.2 V, Max: 1.3 V (Generated using integrated LDOs)
数字外设 (IO) 供电电压	Min: 1.7 V, Typ: 2.5 V, Max: 3.6 V
发射供电电流	Typ: 350 mA (At -7 dBm output power, 2x2 MIMO, including the DACs and TSP)
接收供电电流	Typ: 420 mA (For 2x2 MIMO, including the ADCs and TSP)
最大 RF 输出功率	Typ: 0 dBm (Continuous Wave)
PLL 参考时钟	Min: 10 MHz, Max: 52 MHz
参考及其他杂散电平	Typ: -100 dBm (Measured at TX RF output or RX RF input)
IQ 不平衡镜像	Typ: -70 dBc (After calibration)
插值/抽取数字滤波器阻带抑制	Max: 108 dB
发射模拟输入阻抗	Typ: 400 Ohms (Differential, programmable)
发射输出引脚负载阻抗	Typ: 40 Ohms (Differential, for maximum OIP3)
发射增益控制范围	Typ: 70 dB (TXTSP and TXPAD combined)
接收增益控制范围	Typ: 89 dB (RXLNA, RXTIA, RXPGA and RXTSP combined)
噪声系数	Typ: 2.0 dB (at 0.95GHz), 2.5 dB (at 2GHz), 3.5 dB (at 3.8GHz)
功耗	Typ: 880 mW in full 2x2 MIMO mode, 550 mW in SISO mode (using external LDOs)

全部参数（20 项）展开收起

电源
Current - Receiving	420mA
Current - Transmitting	350mA
Power - Output	0dBm
Voltage - Supply	1.1V ~ 1.89V
交流 / 直流特性
Frequency	100kHz ~ 3.8GHz
环境与封装
Memory Size	10kB SRAM
Operating Temperature	-40°C~85°C
Package	Tray
Package / Case	261-SMD Module
其他
Base Product Number	LMS7002
Data Rate (Max)	-
Mfr	Lime Microsystems Ltd
Modulation	-
Product Status	Active
Protocol	CDMA, GSM, HSPA, LTE, TD-SCDMA, WCDMA
RF Family/Standard	Cellular
Sensitivity	-
Serial Interfaces	SPI
Series	-
Type	TxRx + MCU

引脚与封装

封装261 pin aQFN 11.5x11.5 mm

脚位	名称	功能
1	UNUSED	(未使用)
5	VDD12_TXBUF	(1.25V 供电 – TX XOSC 缓冲器)
6	VDD18_TXBUF	(1.8V 供电 – TX XOSC 缓冲器)
8	VDD18_VCO_SXT	(1.8V 供电 – TX SX VCO)
9	VDD12O_VCO_SXT	(1.25V 供电 – TX SX VCO)
10	VDD12_VCO_SXT	(1.25V 供电 – TX SX VCO)
12	GND_VCO_SXT	(GND – TX SX VCO)
13	VDD_CP_SXT	(1.25V 供电 – TX SX 电荷泵)
14	GND_CP_SXT	(GND – TX SX 电荷泵)
15	VDD_DIV_SXT	(1.25V 供电 – TX SX 分频器)
17	VDDO_DIV_SXT	(1.25V 供电 – TX SX 分频器)
19	GND_DIV_SXT	(GND – TX SX 分频器)
20	DVDD_SXT	(1.25V 供电 – TX SX 数字供电)
22	DGND_SXT	(GND – TX SX 数字供电)
23	VDD18_LDO_TX	(1.8V 供电 – TX LDO)
24	VDD_TBB	(1.25V 供电 – TX 基带)
25		tbbqn_pad_1 (输入 – 外部驱动 TX 基带通道 1 的输入焊盘)
26		tbbin_pad_1 (输入 – 外部驱动 TX 基带通道 1 的输入焊盘)
27		tbbqp_pad_1 (输入 – 外部驱动 TX 基带通道 1 的输入焊盘)
28		tbbin_pad_2 (输入 – 外部驱动 TX 基带通道 2 的输入焊盘)
29		tbbip_pad_1 (输入 – 外部驱动 TX 基带通道 1 的输入焊盘)
30		adcin_in_1 (输入 – ADC 输入焊盘 – 用于外部滤波通道 1)
31		tbbqp_pad_2 (输入 – 外部驱动 TX 基带通道 2 的输入焊盘)
32		tbbqn_pad_2 (输入 – 外部驱动 TX 基带通道 2 的输入焊盘)
33		tbbip_pad_2 (输入 – 外部驱动 TX 基带通道 2 的输入焊盘)
34		adcin_ip_1 (输入 – ADC 输入焊盘 – 用于外部滤波通道 1)
35		adcin_in_2 (输入 – ADC 输入焊盘 – 用于外部滤波通道 2)
36		adcin_qn_1 (输入 – ADC 输入焊盘 – 用于外部滤波通道 1)
37		adcin_qp_1 (输入 – ADC 输入焊盘 – 用于外部滤波通道 1)
38		adcin_qn_2 (输入 – ADC 输入焊盘 – 用于外部滤波通道 2)
39		adcin_ip_2 (输入 – ADC 输入焊盘 – 用于外部滤波通道 2)
40		rbbip_pad_1 (输出 – RX 基带输出 – 用于外部滤波通道 1)
41		adcin_qp_2 (输入 – ADC 输入焊盘 – 用于外部滤波通道 2)
42		rbbqn_pad_1 (输出 – RX 基带输出 – 用于外部滤波通道 1)
43		rbbin_pad_1 (输出 – RX 基带输出 – 用于外部滤波通道 1)
44		rbbqp_pad_1 (输出 – RX 基带输出 – 用于外部滤波通道 1)
45		rbbin_pad_2 (输出 – RX 基带输出 – 用于外部滤波通道 2)
46		rbbqn_pad_2 (输出 – RX 基带输出 – 用于外部滤波通道 2)
47		rbbip_pad_2 (输出 – RX 基带输出 – 用于外部滤波通道 2)
48		rbbqp_pad_2 (输出 – RX 基带输出 – 用于外部滤波通道 2)
50	VDD14_RBB	(1.4V 供电 – RX 基带)
51	VDD18_TIA_RFE	(1.8V 供电 – RXFE TIA)
52	VDD14_TIA_RFE	(1.4V 供电 – RXFE TIA)
53	VDD12_TIA_RFE	(1.25V 供电 – RXFE TIA)
55	VDD18_LDO_RX	(1.8V 供电 – RX LDO)
59	VDD14_LNA_RFE	(1.4V 供电 – RXFE LNA)
60	VDD12_LNA_RFE	(1.25V 供电 – RXFE LNA)
68		rfgp_w_RFE_2 (输入 – 宽带 LNA 输入栅极 – 通道 2)
69		rfgn_w_RFE_2 (输入 – 宽带 LNA 输入栅极 – 通道 2)
72		rfsn_I_RFE_2 (输入/输出 – 低频 LNA 源极 – 通道 2)
73		rfgp_I_RFE_2 (输入 – 低频 LNA 输入栅极 – 通道 2)
77		rfsp_I_RFE_2 (输入/输出 – 低频 LNA 源极 – 通道 2)
78		rfgn_I_RFE_2 (输入 – 低频 LNA 输入栅极 – 通道 2)
79		rfgp_h_RFE_2 (输入 – 高频 LNA 输入栅极 – 通道 2)
80		rfgn_h_RFE_2 (输入 – 高频 LNA 输入栅极 – 通道 2)
84		rfgp_w_RFE_1 (输入 – 宽带 LNA 输入栅极 – 通道 1)
87		rfgn_w_RFE_1 (输入 – 宽带 LNA 输入栅极 – 通道 1)
88		rfsn_I_RFE_1 (输入/输出 – 低频 LNA 源极 – 通道 1)
89		rfgp_I_RFE_1 (输入 – 低频 LNA 输入栅极 – 通道 1)
91		rfgn_I_RFE_1 (输入 – 低频 LNA 输入栅极 – 通道 1)
92		rfsp_I_RFE_1 (输入/输出 – 低频 LNA 源极 – 通道 1)
93		rfgp_h_RFE_1 (输入 – 高频 LNA 输入栅极 – 通道 1)
94		rfgn_h_RFE_1 (输入 – 高频 LNA 输入栅极 – 通道 1)
95	VDD_MXLOBUF_RFE	(1.25V 供电: RX LO 缓冲器)

器件图片

实物照片 · 产品库

技术资料

数据手册数据手册 · 1.3 MB · 2026-10-26

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