E系列

本系列压敏为氧化锌半导体封装，产品体积小巧，SMD 型适用于高密度安装, 双向对称非线性 V-I 限压曲线, 优异的限压比和快速响应时间（<0.5ns）, 较高的耐受冲击能力以及性能稳定性, 优秀的可焊性（Ni，Sn 镀层）。封装尺寸有0402，0603，0805。