BFU530AR

双极 RF 晶体管plastic surface-mounted package

TRANSISTOR BJT NPN 24V 40MA SOT23

NXP BFU530A NPN硅RF晶体管,SOT23封装,适用于2 GHz以下低噪声应用,AEC-Q101认证,最大集电极电流40 mA。规格书核对

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技术参数

规格书核对参数

16 项
参数值和测试条件出处
封装plastic surface-mounted package; 3 leads SOT23
工作温度Min -40 °C, Max +150 °C
等级AEC-Q101 qualified
集电极-基极电压Max 24 V (open emitter)
集电极-发射极电压Max 12 V (open base), Max 24 V (shorted base)
发射极-基极电压Max 2 V (open collector)
集电极电流Max 40 mA
总耗散功率Max 450 mW (Tsp ≤ 87 °C)
直流电流增益Min 60, Typ 95, Max 200 (IC = 10 mA; VCE = 8 V)
集电极电容Typ 0.67 pF (VCB = 8 V; f = 1 MHz)
特征频率Typ 11 GHz (IC = 15 mA; VCE = 8 V; f = 900 MHz)
最大功率增益Typ 18 dB (IC = 10 mA; VCE = 8 V; f = 900 MHz)
最小噪声系数Typ 0.6 dB (IC = 1 mA; VCE = 8 V; f = 900 MHz; ΓS = Γopt)
1 dB增益压缩输出功率Typ 10 dBm (IC = 15 mA; VCE = 8 V; ZS = ZL = 50 Ω; f = 900 MHz)
存储温度Min -65 °C, Max +150 °C
静电放电电压Max ±150 V (HBM), Max ±2 kV (CDM)
全部参数(9 项)展开收起
环境与封装
PackageSOT23
其他
f_T11 GHz (Typ)
h_FE95 (Typ)
I_C40 mA (Max)
NF_min0.6 dB (Typ)
P_tot450 mW (Max)
T_j-40 °C to +150 °C
V_CB24 V (Max)
V_CE12 V (Max)

引脚与封装

封装plastic surface-mounted package; 3 leads SOT23

脚位名称功能出处
1基极
2发射极
3集电极

器件图片

技术资料

规格书核对内容由 AI 从原厂规格书提取,点页码查看原文。