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| 交流 / 直流特性 | |
|---|---|
| 最大主核频率 | NMHZ |
| 环境与封装 | |
| 封装类型1 | BGA |
| 其他 | |
| CPU主核数量 | 4 |
| 以太网功能 | 0 |
| 引脚数量1 | 468 |
| 支持2G/3G/4G通信 | 1 |
| 支持WIFI功能 | 0 |
| 支持蓝牙 | 0 |
| 支持触摸屏 | 0 |
技术资料
该型号暂未收录资料。
| 交流 / 直流特性 | |
|---|---|
| 最大主核频率 | NMHZ |
| 环境与封装 | |
| 封装类型1 | BGA |
| 其他 | |
| CPU主核数量 | 4 |
| 以太网功能 | 0 |
| 引脚数量1 | 468 |
| 支持2G/3G/4G通信 | 1 |
| 支持WIFI功能 | 0 |
| 支持蓝牙 | 0 |
| 支持触摸屏 | 0 |
该型号暂未收录资料。