Molex美国

CONN RCPT 40POS SMD GOLD

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针数40
排数2
间距400 µm
公母母

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技术参数

针数40
排数2
间距400 µm
公母母
环境与封装
Height Above Board0.044" (1.12mm)
Mated Stacking Heights1.3mm
Mounting TypeSurface Mount
PackageTape & Reel (TR); Cut Tape (CT); Digi-Reel®
其他
Connector TypeReceptacle, Center Strip Contacts
Contact FinishGold
Contact Finish Thickness8.00µin (0.203µm)
FeaturesSolder Retention
MfrMolex
Number of Positions40
Number of Rows2
Pitch0.016" (0.40mm)
Product StatusObsolete
SeriesSlimStack 501527

技术资料

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