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技术参数

环境与封装
PackageBulk
Package AcceptedSOT-23, SOT-89, SOT-223, TO-252
Size / Dimension0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
其他
Board Thickness-
Material-
MfrAdafruit Industries LLC
Number of Positions6
Pitch-
Product StatusActive
Proto Board TypeSMD to DIP
Series-

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技术资料

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