湖南六岳微电子有限责任公司
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产品搜索结果共 23 条
| 对比 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 产品描述 | 技术资料 | 替代 | 操作 |
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| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口，封 装类型为 LQFP48/LQFP64/LQFP80、封装尺寸 为 9*9mm/12*12mm/14*14mm，工作温度范围为 -40℃ ~85℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口， 封装类型为 LQFP64/LQFP80/LQFP100、装尺寸 为 12*12mm/14*14mm/16*16mm，工作温度范围为 -40℃ ~85℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可达 150MHz，集成多种控制外设和通信接口，封装类 型为 BGA176，封装尺寸为 15*15mm，工作温度范 围为 -40℃ ~125℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口， 封装类型为 LQFP64/LQFP80/LQFP100、装尺寸 为 12*12mm/14*14mm/16*16mm，工作温度范围为 -40℃ ~125℃。 | 查看详情 | |||||
| 驱动器，接收器，收发器 | 实时现场总线控制器，具备 2-3 个可配置 MII 端 口，集成 100Mbps 速度的以太网 PHY，8 个地址控 制单元（FMMU）和 8 个同步管理单元（SCU），支 持 64 位分布式时钟，同步精度可达 10ns，封装类 型为 QFN64，封装尺寸为 9*9mm，工作温度范围为 -40℃ ~85℃。 | 查看详情 | |||||
| 驱动器，接收器，收发器 | 实时现场总线控制器，具备 2-3 个可配置 MII 端 口，集成 100Mbps 速度的以太网 PHY，8 个地址控 制单元（FMMU）和 8 个同步管理单元（SCU），支 持 64 位分布式时钟，同步精度可达 10ns，封装类 型为 QFN64，封装尺寸为 9*9mm，工作温度范围为 -40℃ ~125℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口， 封装类型为 LQFP64/LQFP80/LQFP100、装尺寸 为 12*12mm/14*14mm/16*16mm，工作温度范围为 -40℃ ~85℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可达 200MHz，集成多种控制外设和通信接口，封装类 型为 LQFP176，封装尺寸为 26*26mm，工作温度为 范围 -40℃ ~125℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可达 200MHz，集成多种控制外设和通信接口，封装类 型为 LQFP176，封装尺寸为 26*26mm，工作温度范 围为 -40℃ ~85℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口，封 装类型为 LQFP48/LQFP64/LQFP80、封装尺寸 为 9*9mm/12*12mm/14*14mm，工作温度范围为 -40℃ ~85℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可达 150MHz，集成多种控制外设和通信接口，封装类 型为 LQFP176，封装尺寸为 26*26mm，工作温度范 围为 -40℃ ~85℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口，封 装类型为 LQFP48/LQFP64/LQFP80、封装尺寸 为 9*9mm/12*12mm/14*14mm，工作温度范围为 -40℃ ~125℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口，封 装类型为 LQFP48/LQFP64/LQFP80、封装尺寸 为 9*9mm/12*12mm/14*14mm，工作温度范围为 -40℃ ~125℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可达 200MHz，集成多种控制外设和通信接口，封装类 型为 LQFP176，封装尺寸为 26*26mm，工作温度范 围为 -40℃ ~85℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可达 150MHz，集成多种控制外设和通信接口，封装类 型为 LQFP176，封装尺寸为 26*26mm，工作温度范 围为 -40℃ ~125℃。 | 查看详情 | |||||
| 驱动器，接收器，收发器 | 实时现场总线控制器，具备 2-3 个可配置 MII 端 口，集成 100Mbps 速度的以太网 PHY，8 个地址控 制单元（FMMU）和 8 个同步管理单元（SCU），支 持 64 位分布式时钟，同步精度可达 10ns，封装类 型为 TQFP64，封装尺寸为 10*10mm，工作温度范 围为 -40℃ ~85℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口，封 装类型为 LQFP48/LQFP64/LQFP80、封装尺寸 为 9*9mm/12*12mm/14*14mm，工作温度范围为 -40℃ ~125℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口， 封装类型为 LQFP64/LQFP80/LQFP100、装尺寸 为 12*12mm/14*14mm/16*16mm，工作温度范围为 -40℃ ~125℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口，封 装类型为 LQFP48/LQFP64/LQFP80、封装尺寸 为 9*9mm/12*12mm/14*14mm，工作温度范围为 -40℃ ~85℃。 | 查看详情 | |||||
| DSP （数字信号处理器） | 高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口， 封装类型为 LQFP64/LQFP80/LQFP100、装尺寸 为 12*12mm/14*14mm/16*16mm，工作温度范围为 -40℃ ~125℃。 | 查看详情 |
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