X26F

X26F

在产晶体

X26F 商业航天 / 低轨卫星用表贴晶体谐振器 / MHz晶体 — 封装尺寸(mm) 2.50x2.00x0.55mm,频率范围(MHz) 12M~54M,频率误差 ≤±30ppm,工作温度 -40~+85℃ -55~+125℃

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技术参数

交流 / 直流特性
频率范围(MHz)12M~54M
频率误差≤±30ppm
环境与封装
封装尺寸(mm)2.50x2.00x0.55mm
工作温度-40~+85℃ -55~+125℃

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