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技术参数

环境与封装
PackageBag
Package AcceptedNon Specific
Size / Dimension0.598" L x 1.000" W (12.70mm x 25.40mm)
其他
Board Thickness0.031" (0.79mm) 1/32"
MaterialFR4 Epoxy Glass
MfrCapital Advanced Technologies
Number of Positions10
Pitch-
Product StatusActive
Proto Board TypeThrough Hole to SIP
Series2000, UNI-SIP™

技术资料

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