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| 交流 / 直流特性 | |
|---|---|
| Attenuation Accuracy (dB @ 1 GHz) | ±(0.15 + 1.5% of setting) |
| 环境与封装 | |
| Package | 24L QFN |
| Package (mm) | 4x4 |
| 其他 | |
| Attn Range (dB) | 0.00–31.75 |
| Attn Step (dB) | 0.25/0.5/1.0 |
| Bits | 7 |
| Description | 7-bit; 128 states |
| ECCN | EAR99 |
| ESD HBM (V) | 3000 |
| IIP3 (dBm) | 57 |
| Interface | Parallel (Latched, Direct), Serial |
| Max Freq. | 6 GHz |
| Max Typ. IL (dB) | 2.4 |
| Min Freq. | 9 kHz |
| PCN/EOL | PCN – July 11, 2017: Wafer Fabrication Process – Dual Source, Ordering Code |
| Switching Time | 275 ns |
| Typ. IL (dB) | 1.3 |
技术资料
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