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| 交流 / 直流特性 | |
|---|---|
| Attenuation Accuracy (dB @ 1 GHz) | ±(0.15 + 2% of setting) |
| 环境与封装 | |
| Package | 20L QFN |
| Package (mm) | 4x4 |
| 其他 | |
| Attn Range (dB) | 0–31.50 |
| Attn Step (dB) | 0.5 |
| Bits | 6 |
| Description | 6-bit; 64 states |
| ECCN | EAR99 |
| ESD HBM (V) | 1500 |
| IIP3 (dBm) | 59 |
| Interface | Parallel (Latched, Direct), Serial |
| Max Freq. | 4000 MHz |
| Max Typ. IL (dB) | 2.1 |
| Min Freq. | 1 MHz |
| PCN/EOL | PCN – March 3, 2017: Wafer Fabrication Process – Dual Source, Ordering Code |
| Switching Time | 500 ns |
| Typ. IL (dB) | 1.3 |
技术资料
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