KT1016

在产教育套件

HEAT SINK EXPERIMENT KIT

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技术参数

环境与封装
PackageBulk
其他
Included MCU/MPU Board(s)-
Interconnect System-
Kit TypePhysical Science
Main PurposeThermal Transfer
MfrBantam Tools
Product StatusActive
Series-
Suggested Programming Environment-
Utilized IC / Part-

技术资料

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