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规格书核对参数
19 项| 参数 | 值和测试条件 | 出处 |
|---|---|---|
| 封装 | SOIC-16(Pb-Free), TSSOP-16 | |
| 工作温度 | Min: -55 °C, Max: +125 °C | |
| RoHS | Pb-Free Devices | |
| 推荐工作电压 | Min: 2.0 V, Max: 6.0 V | |
| 绝对最大额定电压 | VCC: -0.5 to +7.0 V | |
| 输出驱动能力 | 15 LSTTL Loads |
全部参数(6 项)
| 电源 | |
|---|---|
| Low Input Current | 1.0 -A |
| 环境与封装 | |
| Package | SOIC-16, TSSOP-16 |
| 其他 | |
| ESD Performance | HBM 2000 V; Machine Model 200 V |
| Output Drive Capability | 15 LSTTL Loads |
| TA | -55 to +125 °C |
| VCC | 2.0 to 6.0 V |
引脚与封装
封装SOIC-16(Pb-Free), TSSOP-16
| 脚位 | 名称 | 功能 | 出处 |
|---|---|---|---|
| 1 | QB | (并行输出B) | |
| 2 | QC | (并行输出C) | |
| 3 | QD | (并行输出D) | |
| 4 | QE | (并行输出E) | |
| 5 | QF | (并行输出F) | |
| 6 | QG | (并行输出G) | |
| 7 | QH | (并行输出H) | |
| 8 | GND | (地) | |
| 9 | SQH | (串行输出H) | |
| 10 | RESET | (复位) | |
| 11 | SHIFT | CLOCK (移位时钟) | |
| 12 | LATCH | CLOCK (锁存时钟) | |
| 13 | OUTPUT | ENABLE (输出使能) | |
| 14 | A | (串行数据输入) | |
| 15 | QA | (并行输出A) | |
| 16 | VCC | (电源) |
器件图片
技术资料
规格书核对内容由 AI 从原厂规格书提取,点页码查看原文。